Samsung は、LPDDR5 RAM と UFS 3.1 内部ストレージを 1 つのモジュールに統合した新しい uMCP テクノロジーの量産を発表しました。 Samsung の uMCPテクノロジーは 2019 年に登場し、LPDDR4X RAM と UFS 3.0 ストレージを組み合わせました。
韓国のテクノロジー企業によると、両方のメモリを組み合わせることでパフォーマンスと効率が向上し、より多くのコンポーネントを配置できるように電話機内のスペースを節約できるとのことです。この世代では、モジュールのパフォーマンスが大幅に向上しているため、Samsung が反映したデータを共有します。
これは新しい LPDDR5 uMCP モジュールです
サムスンは新しい uMCP モジュールの量産を開始しました。このモジュールは、市場で最も高速で効率的な規格の 2 つである LPDDR5 RAM と UFS 3.1 タイプの内部メモリを組み合わせたものです。 Samsung の新しい uMCP メモリは、前世代よりも効率が高く、パフォーマンスが大幅に向上することが約束されています。
具体的には、Samsung は、 RAM のパフォーマンスが 17 ギガビット/秒から 25 ギガビット/秒にほぼ 50% 向上したことを示しています。同様に、NAND メモリも 1.5 GB/秒から 3 GB/秒に増加し、以前のソリューションと比較して大幅に増加しました。
また、コンポーネントはわずか 11.5 x 13 mm のモジュールに統合されており、他のコンポーネントで使用できるようにスペースを節約できる非常に小さなサイズであるとも述べられています。このモジュールは最大 12 + 512 GB のメモリを統合でき、ハイエンドとミッドレンジの両方を対象としています。
この新しいモジュールはすでに量産されており、サムスンはすぐに市場に投入されると予想しているため、今後数か月以内にミッドレンジの Android デバイスのメモリが大幅に増加する可能性があります。
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