Meizu Pro 6 は 6GB の RAM を Samsung の Exynos 8890 SoC に追加します

Meizu も、Vivo Xplay 5 が巻き起こした6GB RAMの波の頂点に加わる企業の 1 つとなるでしょう。なぜなら、今年発売される製品のいずれかが最先端のテクノロジーを搭載して登場することをすべてが示しているからです。 Meizu Pro 6は、新しいリークや噂が出るたびに力を増しています。

具体的には、中国からの情報は、異なる出力の 2 つのバージョンの発売について語っています。この手法はますます一般的になってきており、1 つの画像キャンペーンで仕様と価格によってより多くの範囲をカバーできるようになります。一方では、 6 GB の RAM と 128 GB のストレージを備えたこの範囲のトップであり、もう一方では、負荷が低く、4 GB の RAM と 64 GB のスペースを備えています。どちらの場合も、パーティーのゲストとして Samsung プロセッサが使用されます

メイズダミー

このプロジェクトに関する噂をご存じの方は、その噂が Meizu Pro 6 がSamsung Exynos 8890 SoC を搭載していることを示唆していることを読んだことがあるでしょう。これは、Galaxy S7 および S7 が世界中の大部分でリリースされたばかりのもので、Qualcomm Snapdragon 820 を使用するモデルと市場を共有しています。さらに、 独自の利点もあります。

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3D Touchを備えた曲面スクリーン

これまでに公開されたすべての画像とレンダリングが信頼できる限り、このモバイルには湾曲したエッジの画面も搭載されます。この作品も韓国のライバルから来ているのでしょうか?この要素と楕円形で非円形の中央ボタンにより、外観はより Galaxy に似ていますが、中国のすべてのメーカーがハードウェアとソフトウェアの設計で非常に似せたがっていた iPhone には少し近づきません。

Meizu 3d タッチ

ただし、確認されているのは 3D Touch 、つまりタッチ抵抗レベルです。これは同社の副社長、Yang Yan氏によっても認められ、その導入イメージもWeiboで拡散された。 Apple に続いて、プッシュ コンテキスト メニューがオプションとともに表示され、背景がぼやけます。

Meizu M2 Note が教えてくれた、押した量に応じて何らかの動作を行う中央コネクタである mBack ボタンと混同しないでください。また、Hi-Fi 3.0、超高速バッテリー充電、Flyme OS のバージョン 6.0 も搭載される予定で、おそらく携帯電話本体よりも先にデビューするでしょう。

メイズダミー2

Meizu は、2015 年に2,000 万台のスマートフォンを販売して話題になったにもかかわらず、Xiaomi や OnePlus などの他の若い中国企業ほど騒いでいません。ヨーロッパに正式に到着したことは前進だが、純粋なハードウェアでできるように見えるように、すべてのユーザーと競争できるようにするには、製品をもう少し適応させる必要がある。

今年は、少なくとも 2 つのデバイスが Pro 6 に付属すると予想されています。1 つは、すでに重大なリークがあった MediaTek Helio X20 SoC を搭載したMeizu MX6 、そしてミッドレンジです。この2人は、このような壮絶なパーティーの終了が確認されるのを待ちながら、2016年に戦いを続けるための良い材料を手に入れることができるかどうかを知るための良い温度計となるだろう。

出典 | GSM アリーナ経由のMyDrivers

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