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  • Google Pixel がより多くのパワーを望んでいても、それほどの力は得られない可能性があります。詳細がリークされた新世代の Tensor チップです

    私たちは、次の Google チップの登場を予感させる噂にしばらく注目してきました。 Google Pixel は、数世代にわたり、Google 独自の Tensor プロセッサ、Samsung 製 SoC を使用してきました。ただし、これは近い将来、Pixel 10 とテスト段階に入った Tensor G5で変わるでしょう。

    このチップが生産に入ったことはすでに知っていましたが、TSMC によって製造されることで、パフォーマンスとエネルギー効率の両方で大きなメリットが得られると考えられています。今日、これらの将来の Tensor がかなり詳細なリークで現場に戻ります。これは、それらのコアと GPU がどのようなものであるかです。

    Google の Tensor G5 の詳細

    Google テンソル

    Android Authority で読んだとおり、Tensor G5 は Google が最も期待しているチップです。業界は何ヶ月にもわたってその内部、つまりパフォーマンスを明らかにできる内部を解明しようと努力してきました。さて、Googleのチップ部門から重要なニュースが大量にリークされました。

    Pixel 9でテストした Tensor G4 は前モデルよりわずかに改善されましたが、この Tensor G5 では、おそらく期待ほど多くはありませんが、さらに多くの変更が加えられています。パフォーマンス コアは維持されていますが、中間グループではさらに 2 つのコアが追加されています。を追加しました。今回は Cortex-A725 アーキテクチャです。最後に、効率を重視して、同じ Cortex A-520 のコアが 2 つ少なくなりました。

    G4 テンソル (ピクセル 9)

    g5 テンソル (ピクセル 10)

    クラスタのパフォーマンス

    1 Cortex-X4 コア

    1 Cortex-X4 コア

    中間クラスター

    3 Cortex-A720 コア

    5 Cortex-A725 コア

    クラスター効率

    4 つの Cortex-A520 コア

    Cortex A-520 コア 2 個

    これらの仕様では、正確なパフォーマンスを予測することは困難ですが、一部のクラスターを変更するとマルチコアのパフォーマンスが向上するようです。最大電力コアが同じ Cortex-X4 を維持するのは良いニュースではありません。

    しかし、流出した文書ではこのTensor G5のグラフィックスユニットも明らかになっている。 Google チップに付属していた Mali GPU は二度と戻らないでしょう。次の SoC には、 Imagination Technologies の GPU 、1.1 GHz で動作する DXT-48-1536 が搭載されます。

    実際の電力は不明ですが、以前のチップには存在せず、現在はサポートされている 2 つの仕様があります。ここではレイトレーシング(スペイン語ではレイ トレーシング) と仮想化の両方を指します。後者は、仮想マシンの GPU によって加速されるグラフィックスのサポートに焦点を当てています。

    一方で、AIは引き続き主要な焦点の1つとなるでしょう。 Google によって設計された新しい NPU カスタムにより、 TOPS は Tensor G4 と比較して最大 40% 増加します。もちろん、パフォーマンスの面では14%高速化されるようで、ハードウェアに実装されていない操作を実行するための小型RISC-Vアーキテクチャコアなどの新機能も含まれています。

    最後に、公然の秘密が確認されました。これは、iPhone 16 の一部であるApple の A18 Pro と同様に、TSMC の 3 ナノメートル N3E プロセスで製造されています。今度は Google の次のスターディッシュが登場します。つまり、Notebookcheck は Tensor G6 も明らかにします。 2026年まで待たされることになるだろう。

    Pixel 11 の Tensor G6 に関するちょっとした冗談

    将来の Pixel 11 にはTensor G6が搭載され、次の 2025 年に見られるものは再び改善されます。ARM 世代がスキップされるため、Cortex-X930 (ARMv9.4) と 6 つのパフォーマンス コアが組み込まれることになります。 Cortex-A730 と呼ばれるコア (中間クラスター用)。

    明らかに、再び Imagination Technologies 製となる GPU は 2 つ目のコアを追加し、Tensor G5 と比較して消費電力を 15% 削減する予定です。一方、この情報源は、比較対象となるスコアを提供する有名なGeekbenchテストからの近似値を使用して、生のパワーについてあえて語ります。

    g4 テンショナー

    g5 テンショナー

    g6 テンショナー

    ギークベンチ (シングルコア)

    1,423

    1,532

    1,760

    ギークベンチ (マルチコア)

    3,563

    5,111

    5,655

    これまで見てきたように、これらは将来の Google チップに関する素晴らしい啓示です。おそらく、パフォーマンスの向上は予想されるほどの差ではありませんが、たとえそうであっても、この情報はある程度注意して受け取った方がよいでしょう。 Pixel 10 と Pixel 11 に光が当たるまで、すべてが変わる可能性があります。

    経由 | ノートブックチェックAndroid 権限

    Google Pixel がより多くのパワーを望んでいても、それほどの力は得られない可能性があります。詳細がリークされた新世代の Tensor チップです・関連動画

  • ピクセルは決してパワーにおいて最高ではありませんでした。 GoogleはTSMCとすでにテスト中のTensor G5の助けを借りてそれを変更したいと考えている

    純粋な Android エクスペリエンスを求めている場合は、Google スマートフォンが理想的な選択肢ですが、パフォーマンスを優先する場合はそれほど理想的ではありません。それは、 Google の Tensor G4 を使用する最新のPixel 9でも証明され、裏付けられています。検索エンジンの特徴的なチップがサムスン製になるのはこれが最後となるが、それに伴い、生のパワーに関する朗報も得られる。

    Pixel 10 のコアの一部となる将来の Tensor G5 の存在についてはすでに知っていました。TSMC によって製造されているため、理論的には Qualcomm の Snapdragon プロセッサと比較できます。さて、良いニュースとして、このチップがすでに Google によってテストされていることが確認されました。

    運用中の Tensor G5 と AOSP でのハント

    今年の初めに、 Google Pixel の転換点として Tensor G5 について話しました。 Samsung のファウンドリの 3 ナノメートル リソグラフィーの問題は、取り返しのつかない事実をもたらしました。Google は、より強力でエネルギー消費量の少ないプロセッサを望んでいますが、従来、Pixel は顕著な発熱を伴う携帯電話でした。さらに、Tensor は、決して安価ではない携帯電話を使用しているにもかかわらず、直接のライバルを下回っています。

    Pixel 9 の Tensor G4 のベンチマーク。これらは、Google の最新プロセッサの本来の能力が、Snapdragon 8 Gen 3 などのライバルに劣っていることを示しています。

    数か月後、すでに夏の頃に、この Tensor G5 がコード名「Laguna」で製品化されたことを知りました。生産チェーンの関係者によると、設計はテープアウト段階に達しており、サンプルが近いことを示しています。

    そして、Google はその操作性を磨き上げるためにすでにプロトタイプでテストしているに違いないことが発見されたばかりです。 Android ソース コード内でこの Tensor チップを示す証拠を発見したのは、有名な専門家 Mishaal Rahman です。

    彼はそれを共有しましこれは、その存在を裏付けるだけでなく、それがテストされていることを裏付けます。

    G5テンショナー
    画像をタップすると、X に関する Mishaal Rahman の元の投稿に移動します

    スクリーンショットに添付されているパッチは 10 月初旬に AOSP に追加されたものとみられ、これらのコード行は Google のプロセッサの開発名を指しています。 Tensor チップの将来を垣間見るために、これらの名前を覚えておくことをお勧めします。

    • Tensor G3 : zuma (昨年のPixel 8に含まれるチップ)
    • Tensor G4 : zumapro (Pixel 9 に搭載)
    • Tensor G5 : ラグーン (2025 年の Pixel 10 用、TSMC 製の最初のチップ)
    • Tensor G6 : malibu (おそらく 2026 年に登場する Pixel 11 用)

    現時点では、コアの数やそのアーキテクチャは不明ですが、実稼働環境からの情報ではTSMC N3E ノードが示されています。確認されなければ、Google Pixel 10の発売に関して素晴らしいニュースとかなりの主張がもたらされることになるが、これらの噂が肯定されるか否定されるかは時間が経てば分かるだろう。

    ピクセルは決してパワーにおいて最高ではありませんでした。 GoogleはTSMCとすでにテスト中のTensor G5の助けを借りてそれを変更したいと考えている・関連動画

  • リークによると、Samsung Galaxy S25は、iPhoneを直視するために必要なプロセッサの飛躍的進歩をもたらすとのこと

    将来のSamsung Galaxy S25に会えるまでにはまだ数か月ありますが、原則的には来年2025年1月まで登場しません。それでも、 衛星メッセージとの互換性の可能性など、発売に伴う詳細はすでに概説されています。そして、このファミリーを Apple の iPhone と同一視する可能性があるもう 1 つの点があります。リークによると、次のプレミアム シリーズの Snapdragon は3 nm で製造される予定です。

    これまで、クアルコムはTSMC の 3nm 製造プロセスを使用していませんでしたが、統合チップ メーカーはこのプロセスを Apple チップで使用しています。 AMD や Nvidia などの他の企業と、当該ノードを適応させる計画を立てています。クアルコムの責任者の一人であるアレズ・カトウジアン氏にこのことについて尋ねたところ、同社は、 Snapdragon 8 Gen 1以来Snapdragonファミリーに組み込まれているトランジスタサイズである4 nmに満足していると答えた。この決定は、その影響を含めて、クアルコム SoC を使用するすべての企業に適用されます。サムスンもそこにあります。

    将来の Snpdragon 8 Gen 4、または Snapdragon 8 Elite は 3 nm で製造される可能性があります

    Snapdragon 8 Eliteを搭載した次期Xiaomi 15のリークポスター

    クアルコムはTSMCの4nmプロセスに満足しているが、 AppleがiPhone、iPad、MacBookに統合しているすべてのチップにおいてSnapdragonプロセッサよりも明らかに先を行っていることは疑いの余地がない。したがって、クアルコムが現在の 3nm ノードを採用することは非常に論理的な動きです。実は数ヶ月前から噂になっていました。

    今年は10 月 21 日にハワイで開催されるクアルコムの重要なイベントが近づいており、現在のSnapdragon 8 Gen 3の進化を見ることになるでしょう。論理的には、命名法はSnapdragon 8 Gen 4に従うことですが、すべてが変更される可能性があります。 リークは、プロセッサの最大のパフォーマンスとプレミアム範囲のデバイスへの専念を主張するブランドであるSnapdrago 8 Eliteに向けられています

    Xiaomi 15通信からリークされたように、将来のプロセッサの名前は言及されているとおりです: Snapdragon 8 Elite 。 TSMCの3nmプロセスで製造され、最大電力のカスタムOryonコアが搭載され、シングルコアではiPhone 16 Proに近いベンチマーク数値を獲得し、マルチコアCPUテストではApple A18 Proを超えるだろう。 リークされたベンチマークによると、まだ何も言うのは時期尚早です。

    最も論理的なのは、サムスンが将来のクアルコムプロセッサをギャラクシーS25に搭載するというサムスンギャラクシーS24の動きを繰り返すことに賭けているということだ。さらに、近年の Galaxy S や Galaxy Z のように、クアルコムとサムスンが協力してプロセッサをカスタマイズすることも可能です。

    Snapdragon 8 の名前変更は、3 nm ノードへの移行の可能性と同時に行われます。そして、この Snapdragon 8 Elite が Samsung Galaxy S25 に登場することで、多くのことが実現します。今年はサムスンがプロセッサのパフォーマンスでアップルに追いつく年になるでしょうか?答えがわかるまであと4か月あります。

    経由 | サムモバイル

    リークによると、Samsung Galaxy S25は、iPhoneを直視するために必要なプロセッサの飛躍的進歩をもたらすとのこと・関連動画

    https://www.youtube.com/watch?v=CtbrkMdQlas&pp=ygWdAeODquODvOOCr-OBq-OCiOOCi-OBqOOAgVNhbXN1bmcgR2FsYXh5IFMyNeOBr-OAgWlQaG9uZeOCkuebtOimluOBmeOCi-OBn-OCgeOBq-W_heimgeOBquODl-ODreOCu-ODg-OCteOBrumjm-i6jeeahOmAsuatqeOCkuOCguOBn-OCieOBmeOBqOOBruOBk-OBqCZobD17bGFuZ30%3D
  • Tensor G4 は生のパワーを重視するものではありません: Google の最新チップ開発の背後にある秘密

    私たちはすでにGoogle の Pixel ファミリーの新しいメンバーを紹介しました。Pixel 9Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL は、 Pixel スクリーンショットなどのソフトウェア分野で多くの新機能を備えた第 9 世代を構成します。 Gemini は、Gemini Nanoオンデバイスバージョンを含む、マウンテン ビュー社の新しい携帯電話の魅力の 1 つとして紹介されています。

    これを実現するために、Google はチップを開発する必要がありました。このチップは、その本来の能力では際立っていませんが、それが解決できる他の分野でそれを実現します。実際、 Financial Expressで読んだとおり、アメリカの企業自体が製造プロセスの詳細を提供しています。

    Google にとって本当に重要なことに焦点を当てた Tensor G4

    ピクセル9

    前述のメディアは、新しいPixel 9を統合するチップに関する独占情報を収集しています。Pixel製品チームのメンバーであるソニヤ・ジョバンプトラ氏の言葉によると、Tensor G4は、与えるのではなく、実際のケースの効率に重点を置いて製造されたとのことコアまたは GPU のパワーの重要性。

    同氏はベンチマークも除外している。「チップを設計するとき、速度や性能を追求して設計しているわけではない。世の中にある特定のベンチマークを上回るように設計しているわけではない。用途に合わせて設計しているのだ」ケース。」

    ベンチマークも実際の能力もありません: Google は AI 用のスーパーパワーを搭載した効率的なプロセッサを探していました

    Google はこれらの「ユースケース」を何を意味するのでしょうか?主に、アプリケーションを開く速度などの細かい点から得られるユーザー エクスペリエンスです。さらに、ジョバンプトラ氏は、アプリの立ち上げに問題があり、その瞬間から純粋に実践的な体験に焦点を当てることに決めたとコメントしています。

    製造ノードなどの詳細を無視すると、真実は、Tensor G4 が AI における明確な傾向により、他のプロセッサーから分岐しているということです。ネットワーク上のサーバーに依存しないGemini Nanoのデモがあります。このモデルは、Pixel 9 にテキスト、画像、オーディオを処理する機能を提供します。

    RAM メモリの増加も人工知能によるものです。数か月前にGoogle が Pixel 8 を除外しましたが、 後に修正されました。この場合、Pixel 9 は 12 GB の RAM から始まるため、そのような悪い経験をする必要はありません。

    「私たちは TPU (Tensor Processing Unit) にも同じアプローチを採用しました。私たちは DeepMind チームと協力して、モデルがどこに向かうのか、そしてデバイス上でどのような種類のモデルを実行したいのかについての長期予測を検討しました。サイズはどれくらいか」どれくらいの大きさですか? どれくらいの速度で処理する必要がありますか? これらのデバイスを使用するユースケースを設計する場合、メモリ帯域幅など、チップの他の要素が実際に影響します。モデルジェミニですから、私たちはチップを構築して設計するときに、それらすべてを考慮に入れます」とジョバンプトラ氏は言いました。

    パートナーとそのチップの将来への敬意

    Googleは自社の携帯電話で高いレンジで戦うと同時に、サムスンと同じくらい重要なパートナーとの距離も保たなければならない。これを実現するために、同社はすべての Android ユーザーが自社のテクノロジーの最高のものを利用できるようにすることに尽力しています。「外から見てもわかります。確かに難しいバランスです。しかし、私たちが前進する上での優先事項は、まず第一にあると思います」何よりも、それは Android です。」

    そのため、他の Android デバイスでも「Circle to search」や Gemini 自体などの AI の機能が見られました。実際、最初に言及した機能、つまり指を使って画面を分析できる機能は、韓国のメーカーのGalaxy S24ファミリでデビューしました。

    グーグルピクセル9

    私たちがレビューしてきた側面における Tensor G4 の進歩にもかかわらず、 Google は将来、より具体的にはチップの次のバージョンに目を向けています。同社従業員は今後の展開について具体的な詳細は明らかにしなかったが、継続的な改善サイクルの重要性を強調した。私たちが毎年リリースしようとしているエクスペリエンスに適したチップを構築しています。

    幸いなことに、この分野の権威ある声のおかげで、私たちは最近、 Pixel 10 が転換点になることを知りました。 Business Koreaなどのメディアで伝えられた内容によると、サムスンはGoogleの半導体の製造を中止し、これらは有名なTSMCの手に渡ることになるという。検索エンジン会社は、発熱の少ない、より効率的で高度なプロセッサを望んでいます。

    経由 | ファイナンシャルエクスプレス

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  • ゲームのルールは、運用開始された新しい Google Tensor によって変わります。これはPixelにとって朗報です

    Google Pixel は第 9 世代に移行しており、 Pixel 9がまもなくリリースされます。 これは Google によって確認され、ティーザーと今後の日付: 2024 年 8 月 13 日が発表されました。ここから、Google Pixel は 2025 年に到来する転換点を内部で待ちます。

    どれですか? Google の Tensorチップの製造元が Samsung 製から TSMC 製に変更されること。これにより、特にパフォーマンスとより高度なリソグラフィーに大きな変化がもたらされるでしょう。ここで、プロセッサは最初のステップを踏み始めます。

    TSMCはすでにPixel 10 Tensorを生産しています

    GoogleのTensorプロセッサは初代からSamsungと契約しており、クアルコムなどのライバルと比べて発熱しやすいことや電力不足などで議論はあったものの、性能は悪くなかった。ただし、Google は技術的に強化するため、そして何よりもさらにカスタマイズするために、しばらくの間変更を計画してきました。

    今年の初めに、噂やリークが騒ぎ始めました。3ナノメートルのリソグラフィーや TSMC への変更などの詳細とともに、 コード名「Laguna」についての話がありました。ちょうど 1 年前の以前のリークではチップのカスタマイズが指摘されていましたが、すべてが同じ方向に進んでいるように見えます。

    さて、Android Authority で読んだとおり、The China Times の報道によると、TSMC はTensor G5 の生産を開始しようとしているとのことです。アジアのメディアは「サプライチェーン筋」の情報を引用し、グーグルと台湾のメーカーとの合意を確認する報道を行った。

    数週間以内に発売されるPixel 9に注目が集まっています。しかし、GoogleはAndroidスマートフォンの第10世代に大きな変更を計画している

    どうやら、デザインは「テープアウト」の段階に達しており、サンプルの形でGoogleの手に渡ることになる。したがって、今後数か月間にわたって新しいチップをテストして監視し、来年の発売に向けてエラーが発生しないように設計を調整できるのは、検索エンジン大手の同社だけだろう。

    このメーカー変更により、Googleはより自由に動けるようになる。これまではSamsungの所有権によりカスタマイズの程度が制限されていた。 TSMC を使用すると、より独立性が高くなるため、他のものと区別することが可能になります。

    その一方で、 TSMC の高度な製造技術の恩恵を受けることもできます。報告書は、GoogleがTensor G5の最新の3ナノメートルプロセスにアクセスできるだろうと述べているが、何も確認されていない。 N3E プロセスが選択されることになりますが、Google がもう少し高度な N3P に飛躍する可能性も排除されません。

    これまでの Pixel が Google によってカスタマイズされた Android エクスペリエンスを誇っていた場合、チップの変更により、それがさらに純粋なものになることが約束されています。私たちは将来の Pixel 10 に関する良いニュースを待ち続けますが、何と言っても、彼らは重要な世代交代を示唆しています。

    経由 | Android 権限

    ゲームのルールは、運用開始された新しい Google Tensor によって変わります。これはPixelにとって朗報です・関連動画

  • Pixel 10 Tensorが転換点となる:GoogleはSamsung製チップの問題を回避するための「Apple方式」にサインアップ

    それでも、将来のGoogle PixelであるPixel 9には日の目を見ていません。これらは、 Android 15の安定版とともに来年の秋にリリースされる予定です。ちなみに、Android 15 は3 回目のベータ版です。予想される 3 つのモデルのうち、Pixel 9 Pro XL は最近その真のパワーを明らかにしました

    Google は AI という別の方向に向かっていますが、パフォーマンス テストでは目立った進歩は見られませんでした。 Tensor プロセッサは2025 年に大きな変化を受けてメーカーが変わることがわかっています。これを「アップル方式」と呼ぶこともできますが、アップル社がこの道に従って自社のチップをうまく打ち出したのは無駄ではありませんでした。サムスンからの最新ニュースは、グーグルに変化をもたらすものである。

    サムスン、3ナノメートルで苦境

    Google の Tensor は、デビュー以来、業界の古い知人であるSamsungによって製造されてきました。オリジナルの Tensor G と、これまでに見てきた 2 つのバージョン、そして次の Pixel 9 に搭載されるバージョンは、どちらも韓国の会社の鋳造工場で製造されています。

    一部の Samsung Galaxy に搭載されているExynos との類似性や、特定の過熱問題などによる一部の批判を除けば、悪い結果は得られていません。しかし、今日最も適した半導体メーカーであるTSMCへの移行は、しばらくの間波紋を広げてきました。

    これは、チップの製造に使用されるウェーハをうまく利用していることと、現在 3 ナノメートルの高度なリソグラフィ プロセスによるものです。サムスン自体がほぼ排除されているため、今後はグーグルが飛躍するのに何の障害もなくなるだろう

    サムスンチップ

    Business Korea で読んだとおり、 Samsung のファウンドリにはいくつかの問題があります。3 ナノメートルプロセスは、パフォーマンスが低く、エネルギー消費が高いため、頭痛の種となっています。これにより、Googleはサプライヤー変更の危機に瀕することになる。なぜなら、Googleは自社のPixel 10にこのリソグラフィーで作られたTensorを搭載するつもりだからだ。

    したがって、来年の Pixel には、消費エネルギーが少なくなるだけでなく、より低温で動作するプロセッサが搭載されることになります。以前の噂は強力に聞こえましたが、今回の韓国からのニュースでそれが裏付けられました。もちろん、今年の Tensor G4 は再び Samsung を主役とします。

    不思議なことに、サムスンの半導体部門は2年前になんとか3nmに到達したが、 TSMCと比べて勢いを失っている。さらに、 最近の報道によると、この韓国のメーカーは、Galaxy S25に搭載される予定のExynos 2500を保留し、クアルコムのプロセッサを採用する予定だという。

    経由 | ビジネス韓国

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  • Pixel 9 Pro XLはパフォーマンステストで見られます。これらは Google の次のハイエンドの機能の一部です

    Google のスマートフォンは、話題を提供し続けています。スパム番号の検索などの興味深い改善を含む関連アップデートが 6 月に配信された後、 Android 15 は引き続き Android 15のリファレンス プラットフォームとして機能し、来年秋のリリースに向けて新しい最高バージョンも公開されます。最後のもの: Google Pixel 9 。

    いつものように、リークにより、 デザイン3 つのモデル、さらにはカメラ、画面、メモリなどのコンポーネントなど、さまざまな側面が暴露されています。 Google は秘密を守る方法を知りません。それは十分に証明されています。私たちが知っている最新のことは、プレミアムバージョンのパフォーマンステストです。これがPixel 9 Pro XLの動作方法です。

    Googleはライバルの力を心配していない

    来年秋にリリースされる3 つの Pixel 9 については、ほとんど疑いの余地がありません。基本モデルはコンパクトで 2 つのカメラを搭載し、「Pro」バージョンは 3 つ目のセンサーを追加することでサイズを維持し、最後に Pixel 9 が登場します。 Pro XL は、最高のマルチメディア体験を求めるすべての人のために画面サイズが大きくなります。

    もちろん、内部にはGoogle の第 4 世代 Tensor が組み込まれます。これは、人工知能のタスクにおいて優れたパフォーマンスを発揮することを意味しますが、実際の能力ではそれほど優れていないため、クアルコムのような非常に強力なライバルに後れを取ることになります。また、 少なくとも Tensor G5 が TSMC によって製造される 2025 年までは、マウンテンビューの巨人が競争するつもりのない分野であることも事実です。

    現時点では、今年はTensor G4 がPixel 9 のパフォーマンスを担当しますが、 AnTuTu テストが発表したように、今日最も高性能なチップとは程遠いです。新しいリークは GSMArena によって収集され、今回は Geekbench 合成テストから収集されました。

    さらに、最も高価なモデルに与えられる名前はこのベンチマークによって確認され、そのサイズに敬意を表してPixel 9 Pro XL と呼ばれることになります。 Tensor G4 は、コアの分布を含めて詳細に示されています。

    Pixel 9 Pro XL ベンチマーク

    3.10 GHz のメイン コア、3 つの 2.6 GHz パフォーマンス コア、4 つの 1.95 GHz 効率コアを備え、16 GB の RAM とMali G715 GPUが搭載されています。

    私たちが話しているテストは昨日、6 月 17 日に実施されましたが、その結果はあまり期待できるものではありませんでした。シングルコアのパフォーマンスでは 1,378 スコアでした。マルチコアベンチマークでは3,732。参考までに、2022 年のクアルコムの最も強力なチップは通常、同じテストでそれぞれ 1,502 と 5,071 というより良いスコアを獲得しています。

    これは、携帯電話が遅いという意味ではないことに注意してください。 Google の強みはソフトウェアの最適化であるため、まったく逆です。さらに、このアメリカ企業は現在、AI、特にローカルで実行されるGemini Nanoの導入に重点を置いています。

    経由 | GSMアリーナ

    Pixel 9 Pro XLはパフォーマンステストで見られます。これらは Google の次のハイエンドの機能の一部です・関連動画

  • Google Pixel 9の今回のリークにより、Tensor G4のパフォーマンスが明らかになりました。良いニュースではありません

    Google Pixel 9 の発売まであと数か月ありますが、 そのカメラ、スクリーン、メモリに関するかなり完全なリークがすでにわかっており、さらに将来に目を向けたとしても、遠く離れた Pixel 10 がGoogle の機能を搭載して登場することはわかっています。 TSMC 製の Tensor G5 チップ…そしてありがたいことに、 Pixel 9 の Tensor G4 のいくつかのベンチマークと想定されていたものに光が当たり、期待外れだったためです。

    テンソルは力において輝けませんでした。 G4もそうならないだろう

    このリークはRozetked からのもので、レンズ、スクリーン、その他のハードウェアの側面を明らかにしたのと同じ媒体からのものであり、Snapdragon を搭載した将来のハイエンド Android や iPhone の予想されるパフォーマンスを考慮すると、あまり良くないようです。そしてそのBionic A18 Pro。

    したがって、この将来の Tensor G4 は 8 コア構成になります。1 つは 3.1 GHz で動作する Cortex-X4、3 つは 2.6 GHz で動作する Cortex-A720、4 つは 1.95 GHz で動作する Cortex-A520 です。変更点としては、コアの数が減ります。 G3 (9 つあります) に変更すると、すべてのクロック速度が向上します。

    ベンチ
    Rozetked による Tensor G4 ベンチマーク

    そしてセットのパフォーマンスはどうですか?メディアは、Google Pixel 9を107万点から117万点の範囲で採点する人気のAnTuTuなどの合成テストの結果をリークした(後者は、架空のPixel 9 Pro XLに相当する)。いくつかの文脈で、Pixel 8 の基本モデルの評価は約 900,000 ポイントです。

    はい、改善はありますが、重要ではありません。ただし、たとえこれらのテストが本物だったとしても、Google にはソフトウェアの最適化を通じてテストを改善する余地がまだあることを覚えておく価値があります。これらの数字を見ると、将来のPixelのSoCのパフォーマンスは現在のSnapdragon 8 Gen 3に似ており、決して悪くありません。問題は、野心的なSnapdragon 8 Gen 4がすでに実用化されており、他のAndroidメーカーが主力製品として選択するチップになることです。

    同様に、リークでは次の折りたたみ式Google Pixelについても言及されており、理論的にはPixel 9シリーズと同時にリリースされ、内部スペースの問題によりおそらくベースモデルと仕様を共有すると思われます。

    表紙 | ロゼケド

    Google Pixel 9の今回のリークにより、Tensor G4のパフォーマンスが明らかになりました。良いニュースではありません・関連動画

  • Google Pixel は 2025 年に大きな変更を受ける予定です。Tensor チップは TSMC に移管されます。

    Googleの携帯電話、つまりGoogle Pixelには、アメリカの会社自体が設計したチップが何年もかけて組み込まれてきました。 Tensor の製造を Samsung に依存しているため、同社は製造していないと言わざるを得ません。これは 2025 年に変わる予定で、 完全にカスタムのプロセッサが登場するという噂もあります。

    Pixel 8とPixel 8 ProでデビューしたTensor G3がついにPixel 8Aに到達し、今年は Tensor G4 がPixel 9に搭載されると予想されています。さて、以前に示唆されたように、Google チップの最も重要な変更は2025 年に実現します。そして、すでに証拠があります。

    TSMC 製の最新の Tensor G5

    ここ数か月間、「Laguna」チップは Google のハードウェア リークの主役となってきました。 Google Tensor は優れたパフォーマンスを提供していますが、特に他の Qualcomm プロセッサと比較した場合、効率については同じとは言えません。

    Google は Samsung との提携の恩恵を受けて、これまで持ちこたえたチップを保有することができましたが、2025 年の世代ではまだ必要な一歩を踏み出したいと考えています。

    今年の初めに広まった噂は、新しいチップの詳細を確認できる Android Authority からの情報のおかげで、これまで以上に意味をなしています。

    Android Authority による Tensor G5 チップの出荷時の説明

    将来の Tensor G5 のサンプルを送るという宣言のおかげで、理解するのは簡単ではありませんが、より関連性の高い情報を得ることができました。しかし、メディアは疑惑を解明するために、その文書に記載されている内容をすべて詳細に分析します。

    まず第一に、私たちはプロセッサのコード名を知っています。頭字語の LGA は、最新のリークですでに聞かれていたタイトルである「Laguna」に対応します。同様に、 TSMCへの言及は、何が公然秘密であったかを裏付けるようだ。

    セット「A0」は、利用可能な最も古いチップのリビジョンを示し、「OTP、V1」は、使い捨てプログラマブル データの最も古いバージョンを指します。比較のために、Tensor G3 の最終バージョンには OTP V5 が含まれています。

    一方、「NPI-OPEN」は「新製品の紹介」(英語では「New Product Introduction 」)であると主張しており、新しいプロセッサについて話していることが確認されています。発売までは1年以上残っているため、これらの最初のサンプルがすでに流通していても不思議ではありません。

    データベース エントリは、SEC (Samsung Electronics Co) によって製造されたパッケージ内の16 GB の RAMを指します。おそらく、今年予定されているPixel 9 Proが、次期Pixel 10の標準となるだろう。最後に、報告書は輸入業者としてインドのTessolve Semiconductorを指摘しているが、これはおそらくGoogleが私が使用した仕事でこの会社と協力していることの更なる証拠となるだろう。サムスンをやるには。

    経由 | Android 権限

    Google Pixel は 2025 年に大きな変更を受ける予定です。Tensor チップは TSMC に移管されます。・関連動画

  • Huawei P70は、そのプロセッサのおかげで注目の的になるだろう:想定されるKirin 9010の3ナノメートルと5G

    昨年半ば、ファーウェイはP60 Pro を発売しました。この中国企業の新しいフラッグシップ製品は、素晴らしいカメラ、最高レベルのスクリーン、そしてやや時代遅れの SoC を搭載して登場しました。業界がすでにプレミアムセグメントに素晴らしいSnapdragon 8 Gen 2 を搭載していたとき、それはSnapdragon 8+ Gen 1でした。

    さらに、北米の制裁により 5G テクノロジーにアクセスできなかったため、SoC の 4G バージョンでした。さて、リークと最新の噂によると、 Huawei P70は独自のKirinチップと5G接続を搭載して独自に復活したいと考えています。として?中国におけるファーウェイの最近の同盟国に感謝します。

    Kirin 9010 のおかげで何にでも合う Huawei P70

    Mate 60 Pro は中国のモバイル業界を後押ししました。これは、アジアの巨大企業でiPhone 15の売上を食い尽くしたファーウェイの復活を意味するだけでなく、そのテクノロジーのおかげで世界( そして最初は米国)を困惑させた。

    今回の制裁により、米国はファーウェイが7ナノメートルで作られたチップと5Gモデムを搭載したチップの2つを手に入れるには時間がかかると考えた。彼らはその技術を持っていないと信じていましたが、 SMICとそのパートナーの両方が5Gモデムを開発したおかげで、 Mate 60 ProのKirin 9000SはHuaweiの復活としての栄誉を与えられました。もちろん、少なくとも「回路」の分野では。

    Qualcomm や MediaTek の最近の SoC よりも性能が劣っているのは事実ですが、これは同社の新しいプロセッサラインの最初のテストとなります。正確に、 Huawei Centralで読んだとおり、 Huawei P70 には Kirin 9010 という名前の新しい SoC が搭載されます

    このチップの商標は2021年4月に登録されているので、この名前は新しいものではありませんが、いろいろな規制があったため休閑していたようです。しかし、「リーカー」SmartPikachu がこの新しいプロセッサに関する最初の情報をWeiboで明らかにしました。

    驚くべきことですが、情報提供者は、これは 3 ナノメートルのリソグラフィーで製造される予定であり、我々は様子を見守る必要があると断言しています。明らかに、数か月以内にHuawei P70に関する情報が得られるでしょうが、Huaweiが最終的に3ナノメートルチップの搭載に成功するかどうかはまだわかりません。

    その理由は、この種のチップを製造するには非常に高度な機械が必要であり、米国はそれが中国の手に渡らないように全力で努めているからだ。新たな拒否権により、 半導体製造用機械のトップ企業であるASMLはこれらの先進的な機械を中国企業に販売することができなくなり、中国企業は「古い」ツールに甘んじることになる。

    もちろん、中国の計画は、 これらの機械を利用して本来の目的からさらに前進させ、3ナノメートルのチップやさらに小型で複雑なフォトリソグラフィーを作成できるようにすることである。これは非常に複雑なプロセスであり、何よりも非常に非効率であるように見えます。これは、チップを作成するために各シリコン ウェーハを適切に使用しないことになります。

    Huawei P70のニュースを追いかけて、最終的にその3ナノメートルSoCが搭載されるかどうかを確認するのはエキサイティングでしょうが、確かなことは、Mate 60 ProやMate X5のような5G接続を備えていることです。何が起こっても、PCTech.click でお知らせします。

    さて、いつも言っているように、ファーウェイからの正式な確認があるまで、この情報は噂として扱わなければなりません

    表紙 |リカルド・アギラル

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