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  • Snapdragonチップを搭載したGalaxy S25+のパフォーマンステストがあります。今ではExynos 2500チップを搭載したものもあります

    One UI 7 のリリース日が確実にいつ​​になるかはまだわかりませんし、Samsung がGalaxy S25 ファミリのプレゼンテーションにどの日を選ぶのかも明確ではありませんが、驚きの余地はまだあり、多かれ少なかれ明らかであるように見えました変わるかもしれない。

    私たちは、上記ファミリーのプロセッサー、または少なくともその一部について話しています。覚えているとおり、サムスンはExynos 2500の製造に問題を抱えているため、今年はすべての製品にSnapdragonプロセッサが搭載される可能性があるとすでにここで述べましたが、すべてが例年通りであればGalaxyに搭載されるはずでした。 S25とS25+。

    見てみると…
    これがサムスンの儲け方:その秘密はIPHONEにある

    Galaxy S25+、Snapdragon 搭載…Exynos も搭載

    パフォーマンス
    画像 |ジュカンロスリ​​ーブ。画像をクリックするとツイートへ移動します

    さて、 Snapdragonプロセッサを搭載したGalaxy S25+のテストに関する情報はすでに見ていましたが、いつものリーカーJukanlosreeveは、SamsungがGalaxy S25+でExynos 2500もテストしているという証拠を発見したでしょう。具体的には、Geekbench(Galaxy S25+に相当)で当該端末SM-S936Bモデルの性能テストを発見し、そのスコアを公開した。

    具体的には、この端末では、Exynos はシングルコアで 2358 ポイント、マルチコアで 8211 ポイントを獲得しました。これは、確かに Snapdragon 8 Elite のスコアとは大きく異なり、それぞれ 3127 ポイントと 9509 ポイントを獲得しています。今のところすべてのGalaxy S25に搭載されると考えられているプロセッサ。一方、もう 1 つのライバルとなる Dimensity 9400 に注目すると、それぞれ 2711 ポイントと 8632 ポイントに留まり、これもかなり高い数値を維持しています。

    Jukanlosreeve 氏は、 X で、いずれにせよ、問題の端末のプロトタイプについて話しているのであって、最終ユニットについて話しているわけではないと答えています。これは、Samsung 社の Exynos に関する問題はパフォーマンスではなく製造能力にあることを覚えているため、Snapdragon チップを搭載するこのシリーズの 3 つのメンバーに関して我々が予想していることと一致しています。

    この問題は、サムスンがこのチップの製造を競合他社に任せ、サムスンファウンドリーではなくTSMCの手に委ねる可能性があるという話さえあったほどだ。

    冒頭で述べたように、現時点ではサムスンが最終的に Galaxy S25 および S25+ に Snapdragon と Exynos のどちらを選択するかは不明ですが、もはや策動の余地はなく、決定は下されるべきです。さらに、これらのテストは、韓国のブランドが一部のチップを使用して特定の市場で発売する予定であり、すべてが同じチップを使用するわけではないことを意味しているだけかもしれません。いずれにせよ、疑惑を解消するのにすでにわずか2か月の問題です。

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  • Qualcomm チップのセキュリティ上の欠陥により、数百万台の Android スマートフォンがハッカーに対して脆弱です。そして、誰もがパッチを受け取るわけではありません

    クアルコムは、最も人気のあるミッドレンジおよびハイエンドプロセッサの一部を含む、いくつかのチップに重大度の高い脆弱性があることを確認しました。最悪の点は、セキュリティ研究者が、差別的な方法ではないものの、悪意のあるエージェントによって脆弱性が悪用されている兆候を発見したことです。

    CVE-2024-43047 脆弱性は「限定的かつ標的を絞った方法」で悪用されており、 UAF または Use After Free 脆弱性であり、システムが動的メモリを正しく管理できなかった場合に攻撃者が任意のコードを実行する可能性があります。

    数十のクアルコムチップが影響を受ける

    クアルコムのセキュリティ情報には、発見された十数件のセキュリティ脆弱性が記載されていますが、その中でも CVE-2024-43047 は標的を絞った方法で悪用されることで際立っています。

    これは、 Pegasusなどのツールを使用して実行されるような、標的を絞ったハッキン​​グに使用される攻撃ベクトルであるため、一般のユーザーはあまり心配する必要がないことを意味します。はい、政府のスパイ行為の被害者となる可能性のある公人にとっては問題です。

    この問題は 7 月に Qualcomm DSP Services で発見され、HLOS メモリのメモリ マップを維持する際のメモリ破損として説明されています。これは高い重大度 (7.8 ポイント) でマークされており、 FastConnect WiFi チップから他のコンポーネントや以下のプロセッサに至るまで、数十の Qualcomm チップに影響します。

    • スナップドラゴン660
    • スナップドラゴン680
    • スナップドラゴン685
    • スナップドラゴン 8 第 1 世代
    • スナップドラゴン 865 5G
    • スナップドラゴン 865+ 5G
    • スナップドラゴン870 5G
    • スナップドラゴン 888 5G
    • スナップドラゴン 888+ 5G

    クアルコムはすでにこの脆弱性に対するパッチを準備していますが、影響を受けるデバイスにアップデートとして送信するかどうかは各メーカーの判断に任されています。クアルコムはパートナーに対し、できるだけ早くデバイスにパッチを送信するよう「強い推奨」を出しましたが、多くのデバイスはパッチを受け取るのが遅れるか、まったく受け取らない可能性があります

    たとえば、 Snapdragon 660 は 2017 年のプロセッサであり、これを搭載して発売された携帯電話はずっと前にアップデートの受信を停止しているため、このセキュリティ問題にさらされることになります。ただし、前述したように、これは大規模かつ無差別に悪用される脆弱性ではないため、ほとんどのユーザーはあまり心配する必要はありません。

    経由 | アンドロイド警察

    Qualcomm チップのセキュリティ上の欠陥により、数百万台の Android スマートフォンがハッカーに対して脆弱です。そして、誰もがパッチを受け取るわけではありません・関連動画

  • リークによると、Samsung Galaxy S25は、iPhoneを直視するために必要なプロセッサの飛躍的進歩をもたらすとのこと

    将来のSamsung Galaxy S25に会えるまでにはまだ数か月ありますが、原則的には来年2025年1月まで登場しません。それでも、 衛星メッセージとの互換性の可能性など、発売に伴う詳細はすでに概説されています。そして、このファミリーを Apple の iPhone と同一視する可能性があるもう 1 つの点があります。リークによると、次のプレミアム シリーズの Snapdragon は3 nm で製造される予定です。

    これまで、クアルコムはTSMC の 3nm 製造プロセスを使用していませんでしたが、統合チップ メーカーはこのプロセスを Apple チップで使用しています。 AMD や Nvidia などの他の企業と、当該ノードを適応させる計画を立てています。クアルコムの責任者の一人であるアレズ・カトウジアン氏にこのことについて尋ねたところ、同社は、 Snapdragon 8 Gen 1以来Snapdragonファミリーに組み込まれているトランジスタサイズである4 nmに満足していると答えた。この決定は、その影響を含めて、クアルコム SoC を使用するすべての企業に適用されます。サムスンもそこにあります。

    将来の Snpdragon 8 Gen 4、または Snapdragon 8 Elite は 3 nm で製造される可能性があります

    Snapdragon 8 Eliteを搭載した次期Xiaomi 15のリークポスター

    クアルコムはTSMCの4nmプロセスに満足しているが、 AppleがiPhone、iPad、MacBookに統合しているすべてのチップにおいてSnapdragonプロセッサよりも明らかに先を行っていることは疑いの余地がない。したがって、クアルコムが現在の 3nm ノードを採用することは非常に論理的な動きです。実は数ヶ月前から噂になっていました。

    今年は10 月 21 日にハワイで開催されるクアルコムの重要なイベントが近づいており、現在のSnapdragon 8 Gen 3の進化を見ることになるでしょう。論理的には、命名法はSnapdragon 8 Gen 4に従うことですが、すべてが変更される可能性があります。 リークは、プロセッサの最大のパフォーマンスとプレミアム範囲のデバイスへの専念を主張するブランドであるSnapdrago 8 Eliteに向けられています

    Xiaomi 15通信からリークされたように、将来のプロセッサの名前は言及されているとおりです: Snapdragon 8 Elite 。 TSMCの3nmプロセスで製造され、最大電力のカスタムOryonコアが搭載され、シングルコアではiPhone 16 Proに近いベンチマーク数値を獲得し、マルチコアCPUテストではApple A18 Proを超えるだろう。 リークされたベンチマークによると、まだ何も言うのは時期尚早です。

    最も論理的なのは、サムスンが将来のクアルコムプロセッサをギャラクシーS25に搭載するというサムスンギャラクシーS24の動きを繰り返すことに賭けているということだ。さらに、近年の Galaxy S や Galaxy Z のように、クアルコムとサムスンが協力してプロセッサをカスタマイズすることも可能です。

    Snapdragon 8 の名前変更は、3 nm ノードへの移行の可能性と同時に行われます。そして、この Snapdragon 8 Elite が Samsung Galaxy S25 に登場することで、多くのことが実現します。今年はサムスンがプロセッサのパフォーマンスでアップルに追いつく年になるでしょうか?答えがわかるまであと4か月あります。

    経由 | サムモバイル

    リークによると、Samsung Galaxy S25は、iPhoneを直視するために必要なプロセッサの飛躍的進歩をもたらすとのこと・関連動画

    https://www.youtube.com/watch?v=CtbrkMdQlas&pp=ygWdAeODquODvOOCr-OBq-OCiOOCi-OBqOOAgVNhbXN1bmcgR2FsYXh5IFMyNeOBr-OAgWlQaG9uZeOCkuebtOimluOBmeOCi-OBn-OCgeOBq-W_heimgeOBquODl-ODreOCu-ODg-OCteOBrumjm-i6jeeahOmAsuatqeOCkuOCguOBn-OCieOBmeOBqOOBruOBk-OBqCZobD17bGFuZ30%3D
  • OnePlus 13 は正式に発表され、もうすぐ登場します。目新しさは、「画期的な PC チップ」チームによる Snapdragon の「チューニング」です。

    OnePlus はハイエンドについて考え続けており、しばらくの間、次のフラッグシップであるOnePlus 13 を準備してきました。ハイエンドデバイスに1,000ユーロ以上支払う必要がないことを示したOnePlus 12の後、OppoとRealmeの中国の姉妹メーカーは、新しい長持ちするバッテリーを大声で主張しました。

    新しいハイエンド製品に含まれるかどうかは分からないまま、以前にリークされた日付を明らかにしたのは同社の社長自身だった。日付が迫っているため、あと数週間待つだけで、知るべきことはほとんどありません。

    OnePlus 13: OnePlus 社長が発表日を確認

    OnePlus の最新の強力な製品は、同社初の折りたたみ式モデルです。OnePlus Openは、最近 2 倍のストレージと多くの人工知能を備えた新バージョンを受け取りました。 500 ユーロ未満で非常に有能なOnePlus Nord 4を備えたミッドレンジも忘れずに。

    すべての道は OnePlus 13 に通じています。 OnePlus が 10 月に次のハイエンド製品を発表することはすでにわかっていましたが、このことは中国のメーカーの社長の言葉で確認されました。これは彼が中国の有名なソーシャルネットワークであるWeiboで公開したものです。

    OnePlus 13 の発表

    予想される日付に加えて、最も関連性があるのは、「最新世代のフラッグシップチップ」についての言及です。私たちは、この新しい OnePlus に Snapdragon 8 Gen 4 が搭載されることを期待しています。これも、Samsung と同様に、同ブランドのサポートを受けることになります

    ルイ氏は、このチップはカスタム アーキテクチャを持ち、「画期的な PC チップ」を開発したチームによって設計されたものであると特に指摘しました。今のところ、このプロセッサについては、Windows ラップトップ用の Snapdragon でデビューした Oryon コアが搭載されることがわかっています。

    さらに、リークの分野では、この携帯電話は、改訂されたカメラモジュール、IP68/IP69認証、6.8インチの2Kパネル、および6,000 mAhを超える巨大なバッテリーを備えた新しいデザインを提供することがわかりました。また、Sony LYT-808センサーと望遠および超広角用の2台のLYT-600カメラを含む、3台のリアカメラのセットを搭載すると言われています。これらの仕様が真実かどうかを知ることはほとんどありません。

    経由 | Android 権限

    OnePlus 13 は正式に発表され、もうすぐ登場します。目新しさは、「画期的な PC チップ」チームによる Snapdragon の「チューニング」です。・関連動画

  • ベンチマークによると、Snapdragon 8 Gen 3 はより強力ですが、前世代よりも大幅に多くのバッテリーを消費します

    クアルコム、メディアテック、およびその企業はプロセッサを毎年更新しており、テクノロジーには限界があり、すべてを改善できるとは限りませんが、前提は通常同じです。つまり、より多く、より優れたものです。最新のSnapdragon 8 Gen 3では、専門家@Golden_Reviewerのベンチマークによると、確かにパワーは向上しますが、効率は低下します

    Snapdragon 8 Gen 3 ベンチマークによると、Qualcomm の最新のハイエンド プロセッサはSnapdragon 8 Gen 2よりも 13% 高速ですが、消費電力は 28% 多くなっています。つまり、エネルギー効率は前世代よりも 11% 低くなります。

    エネルギーを大量に消費する Snapdragon 8 Gen 3

    私たちはプロセッサーに驚異的なパフォーマンスを持たせたいと考えていますが、そのパフォーマンスによってバッテリーが消耗したり、携帯電話がカイロになったりすることは望ましくありません(非常に寒い場合はそのアイデアが魅力的ですが)。パフォーマンスと効率のバランスは難しく、クアルコムは後者よりも前者を優先することを選択したようです。

    少なくとも、Golden Reviewer の Snapdragon 8 Gen 3 の Cortex-X4 ベンチマークによると、これは当てはまります。新しいプロセッサのプレゼンテーションで、クアルコムは、3.3 GHz の Cortex-X4 コア、5 つの Cortex-A720 (3 対 3、2 GHz、および 3 GHz の 2 つ) を備えたトリプル クラスター設計により、30% 高いパフォーマンスと 20 % 低いエネルギー消費を約束しました。 GHz)と 2.3 GHz の Cortex-A520 が 2 つあります。

    ベンチマークでは、メインコアである Cortex-X4 のパフォーマンスがSnapdragon 8 Gen 2+ と比較して約 13% 、Snapdragon 8 Gen 2 と比較して 22%、 Dimensity 9200と比較して 43%、および 43% 向上しました。 Google Tensor G3との比較。

    @golden_reviewer によるグラフ

    ただし、最も重要なデータはエネルギー消費量にあり、Snapdragon 8 Gen 3 の Cortex-X4 は Snapdragon 8 Gen 2+ の Cortex-X3 よりも 28% 多くのエネルギーを消費します。 Snapragon 8 Gen 2 (「プラス」バージョンではない) と比較すると、消費量は 75% 高くなります。

    これは、エネルギー効率が Snapdragon 8 Gen 2+ より 11%、Snapdragon 8 Gen 2 と比較して 31% 低いことになります。Golden Reviewer にとって、これはすべて、メーカーが調整に特別な注意を払う必要があることを意味します。 CPU は可能な限り中間コアを使用し、Cortex-X4 がフルパワーで動作するのを防ぎ、過熱や過度のバッテリー消費を防ぎます。

    今のところ、最新のXiaomi 14を含め、 Snapdragon 8 Gen 3 を搭載した携帯電話はほんの少数しか発表されていませんが、今年の残りと来年にはハイエンドのかなりの部分に到達すると予想されています。その後、プロセッサーのエネルギー消費とバッテリーへの影響を確認する時間がかかります。

    経由 | コンピューターの失敗

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  • クアルコム、Snapdragon Seamless でマルチデバイス制御に革命を起こす: これは有名なチップ メーカーの新テクノロジーです

    ハワイから、Snapdragon Summit 2023 の枠組みの中で、私たちはクアルコムの次世代携帯電話向けの新しい武器について学びました。その主役は Snapdragon 8 Gen 3 です。これはまさに野獣であり、将来最高の性能を発揮するでしょう。終わりのもの。しかし、チップメーカーが明らかにした驚きはこれだけではありません。

    新しいSystem on a Chipに加えて、クアルコムは、スマート デバイスの制御方法を変えるマルチデバイス エクスペリエンスである Snapdragon Seamless を正式に発表しました。このテクノロジーとその機能についてすべてを説明します。

    これがスナップドラゴンシームレスです

    クアルコムによると、Snapdragon Seamless は、同社のソリューションを搭載する Android および Windows デバイスに適用されるクロスプラットフォーム テクノロジーです。これにより、デバイスとオペレーティング システム間の相互運用性が向上し、デバイスとオペレーティング システムについての理解が深まります。

    スナップドラゴンシームレス

    したがって、それらは相互に情報を共有し、あたかも単一の統合システムであるかのように機能することができます。状況を説明するために、モバイル チップ メーカーは、米国の世帯が平均 21 台のデジタル デバイスを所有していると判明したConnected Consumer 2023調査を引用しています。

    ただし、相互に通信することができないため、最適なユーザー エクスペリエンスは提供されません。この目的を念頭に置き、閉じられたエコシステムに依存しないユーザーの選択の可能性を広げるために、Snapdragon Seamless が開発されました。

    クアルコムはパートナーと協力して、新しい Snapdragon ソリューションを統合するモバイル デバイスにこのテクノロジーを導入します。これは必須の要件ではありませんが、最終的にはマルチデバイスのエクスペリエンスを向上させるため、推奨されます。

    Snapdragon Seamless と互換性のあるプラットフォームは次のとおりです

    クアルコムが提供した情報によると、PC、携帯電話、タブレットで同じマウスとキーボードを使用できるようになり、ファイルの転送がより自然になります (コンピュータからウィンドウをドラッグできるようになります)作業を続けるために携帯電話に送信してください)。同様に、ヘッドセットや拡張現実デバイスなど、他のスマート デバイスにもメリットがもたらされます。

    このメーカーは、副社長の Dino Bekis の声でこのテクノロジーについて自慢しています。「Snapdragon Seamless は、OEM (デバイス メーカー)、デバイス、オペレーティング システムの間の障壁を根本的に打ち破ります。これは、真の意味でのソリューションを実現する唯一のクロスデバイス ソリューションです。」ユーザー第一です」と彼はプレゼンテーションで述べています。

    新しい Snapdragon 8 Gen 3 および Snapdragon X Elite プロセッサを搭載したデバイスでデビューしますが、将来的には拡張現実プラットフォーム、自動車、さらには IoT デバイスにも拡張される予定です。今年、 Snapdragon Seamless が稼働するのを見るには、Microsoft、Xiaomi、Honor、Lenovo などのパートナーとの協力が不可欠です。

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  • Galaxy S24 には苦い驚きがあります。国に応じてプロセッサが変更されるということです。 The Elecによるとウルトラを除く

    Samsung は、Galaxy S22 ファミリまで、最高級スマートフォンの 2 つのバージョンを発売しました。1つは Exynos チップを搭載し、もう 1 つは Snapdragon を搭載しました。携帯電話を購入する国に応じて、どちらか一方が提供されますが、 Galaxy S23では、Snapdragon 8 Gen 2 チップを搭載した全世界で単一のバージョンを提供することにしました。しかし、 新しい Galaxy S24では、どちらのバージョンも を返します

    サムスンはすでに新しいExynos 2400チップを発表しているため、スペインやラテンアメリカなどの地域ではGalaxy S24にこのプロセッサが搭載され、米国ではクアルコムの心臓部が搭載されることが予想されます。しかし、例外があるようです。韓国メディアThe Elecの情報によると、Galaxy S24 Ultra には世界中でSnapdragon 8 Gen 3プロセッサが搭載される可能性があります。

    Galaxy S24とGalaxy S24+用のExynos、しかしUltraはQualcommのまま

    Galaxy S22ファミリーは、現時点でサムスンがスペインやラテンアメリカを含む同社が「国際領域」と呼ぶ地域で主力携帯電話にExynosプロセッサ(具体的にはExynos 2200 )を搭載した最後の製品となった。一方、米国にはSnapdragon 8 Gen 1チップを搭載したバージョンがありました。

    Galaxy 22とGalaxy S21ファミリ (Exynos バージョンと Qualcomm バージョンもありました) の両方の場合、両バージョン間で無数の比較が行われ、多くの場合、Snapdragon を搭載した Galaxy が勝利しました。 Exynos は効率、特に GPU の点でパフォーマンスが劣っていました。

    サムスンがすでに正式に発表している新しい Exynos 2400 の場合、同社は、AMD と共同で作成された新しい GPU (レイトレーシングのサポート付き) と、人工生成への興味深い焦点のおかげで、ゲーム向けに多くのパワーを約束しています。知能 ​​。

    スペインおよび世界の多くの地域では、Galaxy S24 と Galaxy S24+ に Exynos 2400 チップが搭載される予定ですが、The Elec のレポートによると、Galaxy S24 Ultra は例外であり、最上位モデルには Snapdragon 8 が搭載される予定ですGenチップ3は世界中で使用されています。このチップは今年 10 月にクアルコムがハワイで開催する年次カンファレンスで発表される予定なので、その日までにすべての正式な詳細が分かることを期待しています。しかし、これまでのところ、噂では、Snapdragon 8 Gen 2よりもはるかに高性能なGPU を備えた、はるかに強力なプロセッサと、2019年に登場したSnapdragon 8 Gen 2 SoCのバージョンに似た新しい「Galaxy用」モデルさえも指摘されています。ギャラクシーS23です。

    幸いなことに、新しいクアルコム チップの機能を詳細に知るにはあと数日しか残されていません。また、サムスンの新しいフラッグシップシリーズについて学ぶには約 3 か月かそれ以上かかります。

    経由 |アンドロイド警察

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  • XiaomiのRedmi Note 13 Proの内部に隠された秘密: そのプロセッサは完全に新しいわけではない

    先週、Xiaomiの新しいミッドレンジスターシリーズがRedmi Note 13Redmi Note 13 Pro および Redmi Note 13 Pro+で正式に発表されました。中間モデルの「Pro」には、ミッドレンジ向けに「ほぼ」前例のないクアルコム製チップが搭載されている。 「ほぼ」というのは、私たちが思っていたほど新しくないことが判明したからです。

    これはSnapdragon 7s Gen 2で、公平を期すために、その命名法上も実用上も新しいものです。しかし、その仕様を詳しく見ると、経済的なミッドレンジ向けに昨年発売された別のクアルコムチップであるSnapdragon 6 Gen 1と非常によく似ています

    私たちがすでに知っているものの「オーバークロック」バージョン

    クアルコムチップ

    数年前、クアルコムは自社のチップ命名法をより理解しやすくし、主要なマイクロプロセッサをそれぞれの世代で異なるシリーズにしたいと考えていました。 6 シリーズの場合、手頃な価格のミッドレンジモバイルを対象としたチップがあり、Snapdragon 6 Gen 1 は仕様上、そこに完璧に適合します。

    さらに一歩進めると、 7 シリーズはミッドハイレンジのモバイル向けであり、Snapdragon 7s Gen 2 がそれに適合します。ただし、矛盾しているかもしれませんが、両方のプロセッサは仕様の範囲全体を共有しています。これは彼らがGizmochina から詳しく述べたものです。

    クアルコム スナップドラゴン 6 第 1 世代

    クアルコム スナップドラゴン 7S 第 2 世代

    コアパフォーマンスCPU

    2.2 GHz の 4 つの ARM Cortex A78 コア

    2.4 GHz の 4 つの ARM Cortex A78 コア

    CPU効率コア

    1.8 GHz の 4 つの ARM Cortex A55 コア

    1.95 GHz の 4 つの ARM Cortex A55 コア

    GPU

    アドレノ 710

    アドレノ 710

    モデム

    クアルコム スナップドラゴン X62 5G

    クアルコム スナップドラゴン X62 5G

    接続性

    ファストコネクト 6700

    ファストコネクト 6700

    サポートされる最大メモリ

    LPDDR5 – 3,200MHz

    LPDDR5 – 3,200MHz

    仕様を見ると理論的には同じであることがわかりますが、CPU コアの周波数の詳細を見ると、実際にはSnapdragon 7s Gen 2 が 6 Gen 1 の「オーバークロック」バージョンであることがわかります。 Qualcomm すべての CPU コアをアクティブにし、クロック周波数を高め、より大きな電力を可能にしました。

    したがって、この新しいプロセッサがシリーズ 6 からシリーズ 7 に移行することは十分に正当です。最終的には、すべてのコアのアクティブ化によって、プロセッサがより高度であり、したがって携帯電話向けに指向されていることが決まります。まだ混乱していますが。

    なぜなら、そう、このような戦略により、クアルコムはその命名法を簡素化し、より理解しやすくするという考えから遠ざかっているからです。その証拠は、 Snapdragon 7s Gen 2 が Snapdragon 7 Gen 2 よりも劣っているということです。これは、「+」が「プラス」を示すものとして認識されていない多くの人にとっては明白に思えるかもしれませんが、他の人にとってはそれほど重要ではありません。

    実際のところ、実際の目的では、パフォーマンス テストでは最終的に異なる結果が得られます。平均的なユーザーによる日常的な使用では、それほど多くはわかりませんが、何らかの違いが体感されることは明らかです。このチップがRedmi Note 13 Pro専用になるとは思えないため、最終的にスペインで利用可能な端末に到達してテストできるかどうかを確認します。その端末がスペインに到着するときに同じチップが搭載されるかどうかはわかりません。

    経由 | ギズモチナ

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  • Nothing Phone (2) には Snapdragon 8 が搭載され、カール・ペイ氏は短期的には折りたたみ式 Nothing Phone について断言している

    カール ペイは、Mobile World Congress 2023に出席したパーソナリティの 1 人です。彼はOnePlus の共同創設者であり、Nothing のプロモーターであり、私たちは彼がNothing Phone のコピーに出会ったときに「幻覚を見ている」のを見てきました (1)が、私たちは本当に Nothing には何も期待していませんでした – それは冗談ではありませんでした- このイベントで。

    しかし、よく言われるように、私は銀を見つけることを期待してやって来ました…そして私は金を見つけました、そして同様のことがペイにも起こりました。そしてインタビューで彼は、Nothing Phone (2) には Snapdragon シリーズ 8 が搭載されることを認めました。もちろん、彼は特定していません。

    高級化されるNothing Phone (2)?

    Nothing Phone (1) は非常に頑丈な電話です。優れたハードウェア、優れたソフトウェア、そして時間の経過とともに改良された優れたカメラ。そしてもちろん、デザインは他のメーカーの注目を集めているものであり、バックライト付きのOnePlusを見ると、すぐにNothingを思い出します。

    しかし、一部の人を失望させたのは、選択された SoC である Snapdragon 778+ で、優れたソフトウェアを備えているだけでなく、それをミッドレンジに直接分類しました。

    さて、 TechCrunchとのインタビューで、ペイ氏はNothing Phone (2) が Snapdragon 8 シリーズを搭載することを認めました。つまり、最初のモデルからアップグレードされることになりますが、それ以外は実際にはわかりません。

    それは、価格が上がるSnapdragon 8 Gen 2になる可能性があります。あるいは、 realme GT3などの新しく発表された携帯電話で引き続き見られるSnapdragon 8+ Gen 1になる可能性があります。

    そして…今のところ、彼らはソフトウェアにもっと重点を置くつもりであることを除いて、新しい携帯電話についてそれ以上は語っていません。ペイ氏は、得た経験のおかげでより強固なロードマップがあり、設計とシステムの両方を推進するつもりであることを確認しました。

    ペイ氏によると、Nothing Foldable を期待する必要はありません。少なくとも短期的には

    そしてもちろん、目の前にカール・ペイがいて、折りたたみ式携帯電話 (たとえば、 Honor Magic Vsや Motorola のようなスクリーン) が展示されているイベントで、の質問をする時が来ました。折りたたみ式を期待していますか?答えは断然「ノー」だった。

    ちなみに、同じインタビューの中でペイ氏は、Nothing Phoneのコピーを製造した会社であるUniHertzを非難するつもりはないとコメントしました。 「それらは小さいし、誰の助けにもなりません。」

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  • Huawei MatePad Pro 11: 軽くて強力なタブレットは Qualcomm に切り替わり、最新の HarmonyOS 3.0 が搭載されています

    昨日のHarmonyOS 3イベントではハードウェアの機会もありました。同社はこの機会を利用して、昨年のHuawei MatePad Proの後継機である新しいHuawei MatePad Pro 11を紹介しました。

    Huawei MatePad Pro 11は、 OLEDスクリーンを120 Hzのリフレッシュレートで刷新し、ハイエンドのQualcommプロセッサを内蔵し、家のM-pencilと互換性があり、非常に軽くて薄く、最新のHarmonyOS 3.0を内蔵しています。

    Huawei MatePad Pro 11 テクニカルシート

    Huawei MatePad Pro 11

    画面

    10.7インチOLED
    2,560 x 1,600 ピクセル (274dpi)
    120Hz
    比率 92%

    プロセッサー

    クアルコム スナップドラゴン 888/870
    アドレノ660/650

    メモリ

    8/12GB

    ストレージ

    128/256/512GB

    バッテリー

    8,300mAh
    66W急速充電

    リアカメラ

    メイン: 13 MP、f/1.8
    広角: 8 MP、f/2.2

    フロントカメラ

    16MP、f/2.2

    オペレーティング·システム

    ハーモニーOS 3.0

    寸法と重量

    160.38×249.23×5.9mm
    449g

    その他

    WiFi 6、LTE、BT 5.2、USB タイプ C、GPS、6 スピーカー、M-pencil サポート、キーボード ケース

    価格

    3,299元(約481ユーロ)から

    Huawei MatePad Pro 11: 軽くて強力なタブレットは Qualcomm に切り替わり、最新の HarmonyOS 3.0 が搭載されています・関連動画